烤机（也称为拷机测试或烧机）是一种通过让电脑长时刻处于高负载情形，以测试硬件稳定性、兼容性和散热性能的技巧。该经过模拟极端使用环境，帮助用户及早发现潜在难题。下面内容是详细解析：
一、烤机的核心目的
1.检测硬件质量难题
新电脑或更换硬件的设备可能存在“暗病”（如电容瑕疵、焊接不良等），日常使用中不易暴露。烤机通过持续满负荷运行，可提前发现故障，确保在质保期内退换或维修。
2.验证组件兼容性
组装机或升级硬件后，不同厂商的部件（如主板、内存、显卡）可能存在兼容性难题。烤机能暴露冲突，避免后期蓝屏、死机等难题。
3.测试散热体系效能
高负载下硬件温度飙升，烤机可检验散热器、风扇能否有效控温。若温度超过安全阈值（如CPU长期≥90℃），需调整散热方案。
4.评估超频稳定性
超频后的硬件（如CPU、显卡）在极限频率下可能不稳定。烤机可验证超频设置是否可靠，避免游戏或渲染经过中崩溃。
二、烤机的具体操作方式
1.常用工具
综合测试：AIDA64（支持CPU、GPU、内存等单独或联合测试）。
CPU测试：Prime95、OCCT（侧重浮点运算压力）。
GPU测试：FurMark（俗称“甜甜圈”，极点压榨显卡性能）。
集成工具箱：图吧工具箱（多款测试软件，适合新手）。
2.测试模式选择
单烤：仅针对单一硬件（如CPU或GPU），用于排查特定部件难题。
双烤：同时满载CPU和GPU，模拟游戏、渲染等高强度场景，检验整机供电和散热极限。
3.时刻与温度控制
基础测试：普通用户建议双烤30分钟，观察温度、频率是否稳定。
深度测试：超频或职业站设备需1小时以上，甚至72小时（如服务器）。
安全温度：CPU/GPU烤机时建议≤90℃，短时峰值≤100℃（具体因硬件型号而异）。
三、注意事项与潜在风险
1.散热准备
确保机箱风道通畅，散热器无积灰。笔记本需垫高底座或使用散热支架。
2.风险规避
电子迁移：长期高温（如>95℃）可能加速芯片老化。
供电压力：丐版主板或电源在双烤时可能因供电不足导致损坏（尤其超频场景）。
老旧硬件：矿卡、寨板等本身损耗大的设备慎用烤机，易直接故障。
3.适用场景建议
必做情况：新组装DIY主机、二手硬件验收、超频调试后。
非必做情况：品牌整机/高质量笔记本（出厂已测试）。
拓展资料
烤机是电脑硬件健壮的“压力体检”，核心价格在于提前暴露难题。合理操作（如控制时长、监控温度）不会损伤硬件，但需避免滥用。对于普通用户，30分钟双烤（AIDA64+FurMark）足以验证稳定性；专业用户可结合Prime95等工具深度测试。若经过中出现死机、花屏或高温报警（>95℃），应立即停止并排查故障。
